2025年国产算力产业正迎来供需共振的爆发期。需求端，大厂资本开支延续高增态势优股配资，算力国产化共识逐步形成；供给端，先进制程突破与企业创新驱动下，一条自主可控的产业链加速成型。在此背景下，政策密集加持与技术路径创新，推动产业迈向新阶段。
10月24日，科技部党组书记、部长阴和俊在中共中央新闻发布会上提到，下一步将继续加强基础研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基。
此前的10月11日，工信部联合国家发改委、教育部等七部门印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案》，为算力产业的未来划定了新航向。该方案明确，加强新型信息基础设施建设，按需布局算力基础设施，加速算力与行业融合应用。引导通用大模型、行业大模型及智能体在重点制造场景落地，并同步强化网络和数据安全保障能力。
以上标志着，国家的算力战略正从规模扩张的“第一阶段”，迈向与实体经济深度融合、创造价值的“第二阶段”。而光模块赛道，也有望成为这场算力革命中的受益者。
浙商证券指出，2025年国产算力崛起，需求端大厂资本开支延续高增态势+算力国产化共识逐步形成；供给端先进制程突破，寒武纪、摩尔线程营收放量，华为公布未来3年昇腾产品规划，一条自主可控的国产算力产业链或在逐步成型。伴随机柜功率提升，电源、液冷方案升级。
“在芯片支撑短期难以提升的背景下，华为、阿里等国产厂商正通过大集群方案提升算力优股配资，持续看好光通信板块。”上述机构表示。
资本市场上，10月24日上午，光模块龙头中际旭创股价一度冲至历史新高474.98元/股；新易盛午盘报收于362.14元/股。
光模块赛道迎新机
随着科技的飞速发展，算力作为数字经济时代的核心生产力，正成为推动社会进步和产业变革的关键力量。
华为《智能世界2035》报告显示，到2035年，全球算力总量将增长10万倍。值得关注的是，数据将成为AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%。报告还指出，通信网络的连接对象正从90亿人扩展到9000亿智能体，实现从移动互联网到智能体互联网的世纪跃迁。
与此同时，算力需求的结构性分化显著。IDC数据显示，2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS，2023~2028年复合增长率高达46.2%优股配资，而通用算力同期仅增长18.8%。这种增长的不均衡性凸显了AI训练与推理场景对高端算力的渴求。据预测，2025年全球AI算力市场规模将达1.2万亿美元，中国占比38%，其中智能驾驶、工业AI、医疗影像三大场景贡献62%的算力消耗，成为拉动光模块需求的核心引擎。
英伟达CEO黄仁勋此前在GTC大会上宣布，计划在欧洲新建20家“人工智能工厂”，欧洲的AI算力将在两年内增长10倍。
值得注意的是，中国光模块企业在全球算力需求爆发周期中，展现出强劲的技术突破能力与财务韧性，头部厂商通过高端产品迭代、海外产能布局与差异化技术路线，构建起先发优势。
中际旭创作为行业龙头，2025年上半年实现营收147.89亿元，同比增长36.95%；净利润39.95亿元，同比增长69.4%，毛利率提升至39.96%。公司的核心竞争力来自1.6T光模块的批量交付及泰国工厂产能释放。通过斥资5.86亿元研发投入重点突破CPO技术，结合海外基地规避关税壁垒的产能策略，中际旭创的全球市占率稳固在25%~30%区间，在“800G放量+1.6T起量”的过渡期形成明显交付优势。
新易盛则表现出爆发式增长，上半年营收104.37亿元，同比增长282.64%；净利润39.42亿元，同比增长355.68%，业绩规模已超2024年全年。其LPO技术实现功耗降低30%，叠加94.4%的海外收入占比，推动高速率产品销售占比持续提升，光模块毛利率达47.48%。不过，该公司也面临着流动性压力。截至6月末，公司应收账款50.17亿元、存货59.44亿元，第二季度毛利率环比下滑2.02个百分点至46.64%，反映代工业务占比上升及原材料成本压力。
从竞争格局看，中国厂商已主导全球中游市场，中际旭创、新易盛市占率跻身全球前三。
政策技术双轮驱动
银河证券研报指出，随着互联网巨头对于AI及大模型布局逐步深入，以GPU服务器引领智算底座或将成为2025年及未来的主要发展方向之一，硅光光模块渗透率的增长、数据中心内部连接方案的进步，1.6T光模块需求量的提升预计将在2025年下半年对公司业绩有进一步的赋能，中际旭创作为光模块行业龙头企业，在行业高成长性已现的基础上，有望持续受益，公司今年下半年业绩有望在上半年高增的基础上进一步超预期增长。
此外，有机构分析师认为，2026光模块市场仍然能连续保持高增长景气度。例如，山西证券研报指出，随着视频多模态、深度研究、智能体工作流在各主流大模型平台的上线，用户量增长、单任务运算量增长双重因素催化着推理token继续爆发，推理算力的需求是驱动全球云厂商资本开支的关键（同时多种形式的后训练也还在增加训练需求）。
根据7月30日Factset一致预期，2025海外四家云厂商合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元。2026年在特朗普政府的鼓励下投资将进一步扩大。据财新网报道，美国科技巨头在9月4日的白宫宴会上表达了“口头投资意愿”，如Meta到2028年投资6000亿美元、苹果投资6000亿美元、谷歌投资2500亿美元、微软每年投资750亿~800亿美元。由于英伟达GPU和自研ASIC的快速迭代，每代芯片Scaleout带宽或保持翻倍提升（例如从GB200的400G到GB300的800G），带动同样架构下光模块使用飙升。另外一个因素是Scaleup网络光模块的增量，由于带宽的数量级提升和超节点规模的扩大，光模块也有望接替铜连接。
“高质量交付能力是（中际旭创）强大护城河。”前述机构指出，首先面向Scaleout、Scaleup多种场景光模块不再是批量标品，定制化难度增加，如谷歌TPU配套OCS的光模块需要环形器BiDi能力；二是供应链能力，2026光芯片供给继续紧张下只能完全满足头部厂商大客户需求；三是高度标准化和独家Knowhow的扩产能力，公司在苏州、铜陵、泰国保持着多地高标准低成本交付；四是硅光龙头地位凸显，在1.6T、3.2T8通道光模块中随着EML芯片成本增加硅光方案BOM成本优势更明显。
（作者：雷晨 编辑：朱益民）
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